TS820用のDDS-VFO(VFOsys改）用の本体側の基板切削、穴あけ、切り抜き処理すべてが完了しました。
最終の外形切り抜き完了時
切削品質は、微妙に少し穴位置がズレていますが、問題のない範囲です。パターンが1箇所(LEDのランド）繋いでない箇所がありました。他の不要ランドそばにあるので、ここに足をつけて、繋げば問題無しです。Eagle CADのパターンは修正しておきました。
切削直後です。不要なランドも結構あります。
クリームクレンザーを使い最初砥石で磨き、仕上げはスチルウールで磨きあげました。
その後、不要ランドは彫刻刀？で削り取りました。
部品面
不要ランド削り取り完了のボトムパターン面です。磨くと綺麗なパターンになります。
後は、切り抜く為、4箇所をカットして、基板を取り出します。ヤスリで凹凸を削ります。基板取り付け穴を最終2.5Φの径のドリルで開けます。（最初は径の小さいドリルであけてから順時径を大きくしてゆきます。）その後フラックスを塗って、ひとまず基板は準備完了です。
他、基板に取り付ける部品を準備しないといけません。部品が準備できたら、ハンダ付け開始です。ArduinoNANOはソケットを使います。他のDIPタイマーICもソケット8Pを使います。結構ダイオードを本数使いますが、以前に汎用小信号高速スィッチング・ダイオード（1N4148)を秋月通販でたくさん購入してあります。抵抗も、よく使う抵抗値の抵抗は予備も購入して十分にあります。ディスクリートパーツは事欠きません。
つづく？
Eagle CAD での最終処理の46Milling基板切削が終了しました。早速切り抜きです。
カッターでV時に切り込みをTOP View側と BOTTOM View側の両方の片方の対象辺に入れます。すると簡単に押すと切り込み入れた部分だけ基板が外れます。あとは残りの繋がった対象辺は基板を回すだけで簡単に外れると言うか、切り抜くことが出来ます。
砥石でのバリ取り、スチルウールでの最終研磨完了。そして、基板取り付け穴を開けました。6角の足を取り付けて止めて、最終処理のフラックス処理まで行うことにしました。
フラックスを準備します。蓋をあけておき、乾燥すると粘っこくなり、刷毛でも塗りづらくなるので、イソプロピルアルコールで適量、薄めるとサラサラに戻り、塗りやすくなります。時々薄めて使ってます。
BOTTOM VIEW側に塗ります。
全部は塗らなくても、最低パーツの取り付けランドは必ず塗っておきます。半田ののりが違ってきます。
銅板のサビ発生に対してもフラックスを塗ることで、保護されるので、錆びも発生しにくくなると思います。本来は、レジストが銅板の保護の役目をしてくれます。レジスト（緑色とか青色とか、赤々とか様々ある）は、未だ入手してないので、処理は出来ません。Hi!
銅色が綺麗に輝いています。
次は、取り付けるパーツ類の準備です。
つづく？
