DDS-VFO用にLPFを独立して基板を制作するためにEAGLE−CADにて回路を書き、パターンデータを作りましたので、早速CNC3018proで切削しました。切削の設定は省略です。もう同じ設定なので説明省略です。基板切削時は2日前時点で行いましたので、スピンドルは775のオリジナルです。795も準備していますので、改善バージョンのパターンを用意していますので、その時795のスピンドルモーターで行ってみようと思います。先の説明で、両サイドがボールベアリングと説明書上にはありましたが、ベアリングは下側だけです。この上の895になると両サイドベアリングになっているようです。文章に騙された感があります。写真は確かに895が両サイドベアリングで、今回は正解で、文章説明が嘘千万のようです。さすが中華、何かしら問題があります。
切削後、部品取り付け穴はCNCで0.7mmで穴あけしたので、後からドリル用の1mm刃を使いで手動で穴あけしました。（1mmのドリルの刃を折ってしまい。急遽0.7mmで代用した為）ネジ穴は同様手動で3mmで穴あけしています。
まだ基板の外形の切削は試していません。また、このLPFは1.2mmのガラエポが余っていましたので、使いました。基板は、アクリルなどを切るときに使う、P-CUTTER 800 OLFA製 のスペシャルタングステンスチールブレードで外周を直線に削ってり、折って基板完成させました。取り付け穴のバリはワンサイズ大きなドリル刃で削り取りました。外形とコーナーは、少しヤスリがけしました。
基板のパターン面（ボトム）
基板のブリン取り付け面（トップ）カッターで切り目をつけるときに
つけてしまった傷が右下にあります。注意しないといけません！
実際に回路図上の部品を仮に取り付けてみました。部品のつかない箇所も1箇所予備でカットアンドトライ用としてあります。
試作した基板との比較です。
また、今回の作成した基板は少し失敗です。CADで選んだパーツ（インダクタ）のパターンＬ寸法が少し短くてリードを内側にまげて取り付けなければならない状態です。既にEAGLE-CADで選び直して、CNC用のガーバーデータも起こしてあります。また、これを新しいスピンドルモーターで切削作成する予定です。
FR4の基板厚さ1.2mmも案外加工する点では、完成させるまでの労力的な面の負担が少ないので、ありかなと思います。とても楽です。今までは1.6mmの基板ばかり注文していましたが、1.2mm厚もネット情報を確認して安ければ、注文してみようかと思います。
つづく？
