TS-820用の外部DDS-VFO(VFOsys改)での本体側に入れるArduinoNANOの回路をArduinoNANOメインとタイマーパルス回路とに分ける方法で回路図をそれぞれ作成してみました。何事もトライです。Hi!

Part1
範囲を選択_119
Part1のPCBパターン
範囲を選択_122

Part2
範囲を選択_120
Part2のPCBパターン
範囲を選択_121

結果として、ArduinoNANOの搭載基板Part1は残念ながら、元の基板サイズより縮小出来ていません。
多少は縮小できるかと思いましたが、各ポートの抵抗での分圧部がどうしても面積を取るため、縮めることは出来ていません。Part1の基板サイズとしては、全く元と変わらず、80x100㎜です。

Part2のタイマーパルス回路は結構PCBサイズとしては小型に出来ました。基板サイズとしては、50x65㎜です。

ということで、線材が3本ありますが、一番最初の80x100㎜の全回路搭載の基板で基板を切削作製しようと思います。
範囲を選択_118

以下、DDS-VFO(VFOsys)には関係ありませんが、CAD EAGLEや基板切削、PCB作製についての思いです。
Eagle CADも頻繁に使うことで、片面基板がある程度簡単につくれる様になってきたと思います。
以前はパターンの引き回しで悩むことが多かったのですが、今は、どうしても上手く出来ない時は、ジャンパー線を最後に使う手法を取る事や、今回の最初の基板のように後から回路を追加した場合など、どうしても回路パターンの繋ぎが出来ないケースがでてきた場合などの場合は、ワイヤーを使い、繋ぐ方法もありだ、という事です。無理して最初からパターン配線をやり直しは避けたいものです。折角上手く考え出来た元パターンはそのまま使いたいものです。追加回路での変更は避けたいです。時間をかけてパターンの引き回しをやった事ですから!結構昔の無線機なんかをよくみると、線材がかなり使われています。もしかすると、結構後から回路追加があって作製された回路基板なのかもしれません。Hi! 
両面基板であればこのようなワイヤーはほぼ皆無に出来ると思います。ただ、センスも熟練も必要と思われます。
私はまだ、両面基板で基板作製をしようとは思っていません。ネットでの切削による両面基板作製の例もありましたが、思うに、基板の位置決めのピンなどを使う方法でないと、表と裏の位置合わせが難しいかと思います。自動印刷機などでも基板の位置決めのピンがあって、ランド位置合わせの位置決めしています。CNCマシンの台のPCB位置決め用のピン付け加工が必要かと思います。
今の所、使用するパーツがDIPタイプIC、ディスクリートTR、DIODE、C、R、Lです。十分片面で対応出来るパーツ類です。実験して、回路を決定してから基板を起こすまで、タイムリーに対応出来るようになれば、自作がとても楽しくなります。前は、基板のエッチング作業がありましたからそれなりに大変さがありました。今の回路作製やパターン作製のCADとかがなかったので、レトラライン、パターンランドなどのシールを貼り付けて基板パターンを作製しエッチングしていました。基板作製の過程としては、楽しさも確かにありましたが、手間が相当ありました。しかも、基板エッチング後のドリルでの穴あけも1つ1つ開けてゆかないといけない状態でした。現在は少し改善され、フォトエッチング方式や、パターン作製方法もCADを使い、プリンター印字などの方法も導入されエッチング前の作業が以前に比べ簡単に出来るようになりました。進化した上でのエッチングでのPCB作製は今もやられています。また、今時は、自分で作製した回路図だけ渡して、基板設計、作製、実装までやってくれる会社もあるようです。また、回路を自分で起こし、作製した基板のガーバーデータを渡して基板作製をネットで依頼する方法もあります。
ネットでの依頼する場合は、ある程度パターンが細く出来ると思います。私の作製している片面基板の場合で、切削方法では、ある程度パターン幅を太くした方が良いと言う私なりの経験則があります。私は片面基板のCAD EAGLEで使う標準パターン幅として、2.00㎜を使っています。この幅は切削する銅パターン箇所を減らすのにも貢献していて?、切削後の完成度に少し違いが出てきます。使用するスタンダードのC、R、L、ICなどのCADのパーツのランドサイズは小さいので、手間ですが、2Φのパタ−ンでランドサイズを大きくしたり、新たにランドを重ねたり、ランドを広げたりと少し工夫しています。ただ、ランド重ねる場合ではドリルが2回同じ箇所を穴開けしてしまうので、ドリル穴あけ時間が倍になりますので注意する点になります!この手間を行うことで、完成時のパターンの綺麗さが違ってきます。また、綺麗さに貢献する他の手法としては、パターン引き回しはなるべく直線部を多くして設計する方が良いと言う事です。直線が一番キレイに削れます。カーブパターンを頻繁に使わない方が良い結果となります。(グニャグニャ曲げない事です)CNCマシンではこれも重要な手法になると思います。また、穴あけはCNCマシンでは全自動で全部の穴開けができます。これが最初の頃とても便利で感激して穴あけをじっと見ているのが楽しい程でした。今では、自動穴あけはあたり前になっています。

今後の事ですが、今、汎用的にあるパーツとしてはディスクリートがありますが、積層型チップC、L、チップR、チップTR、チップDiode、SOPのIC等も同様にたくさん出回っています。なので、ディスクリートパーツからのチップパーツへの変更も必要と思っています。ただ片面基板での対応ですが!Hi!その前に使うパーツ類を準備しないといけません!

何でもそうですが、とにかく繰り返し、色々と試しながら使うことで、少しづつ、何かしら良い方法が見つかったり、ものになってくると言われます。そして、工夫も出来るようになってくるものと思います。
私は今は慣れて、CNCマシーン切削方法でのPCB作製がとても簡単で、楽に出来るようになりました。
チップパーツ使用の基板切削もいづれやらなければと思っています。ただ先の話ではあります!

つづく?