昨日準備した、LPFバッファー基板を切削開始しました。
念の為に、Z軸のゼロ調を取り直しました。早速PCB切削の開始です。
少しZ軸を下げる設定にしましたので、綺麗に銅が残ることなく削れています。
押さえの金具（アルミ）のアルマイト加工はヤスリで削りましたので基板の銅パターンとの接触コンタクトは問題なくなりました。
切削開始後の写真です。
ある程度切削が進んだ状態です。この時点で2時間52分かかっています。
切削9割くらいまで進んだ状態です。
この切削している間にEAGLE CADでパーツの値を入れたり、出来上がったシルク用のデータを印刷したりして、使用パーツの準備をしました。
この切削している間にEAGLE CADでパーツの値を入れたり、出来上がったシルク用のデータを印刷したりして、使用パーツの準備をしました。
抵抗、FET、TR、Ｄi、抵抗、インダクタンス、ソケット、ピン等
パーツの準備
トランジスタは2SC945にしました。ダイオードは、1N60です。
ちなみに、パターンと回路図が違っているところがあります。パターン
は現物の820VFO基板で確認済みです。切削用の回路は修正対応済み
です。出力の1N60 ,100Ω、1mHのところが、オリジナル820用の回路図
では現物と違っています。1N60、1mH、100Ωとなっています。抵抗とLは
シリーズで特性上、問題ないのですが、一応820VFO回路基板と同じに
しておきました。オリジナル820VFOの回路図の間違いです。実装での
問題だけですが！
ｐF系の小容量コンデンサは、中華から購入のもので対応します。
ダイソーのケースに値ごとに分けて入れましたので、取り出しも楽です。
後は切削完了後、ドリルの穴あけです。ガーバーデータはドリル用に
新たに準備しました。その次は、外形切り抜きと続きます。
現在進行系です。Ｈi!
つづく？
