CNCjsでのSOIC8のパターンの切削で、色々と確認してきました。パターンのバリが出る等の品質に関しては、PCBのCNCマシーンへの取り付けかたや、押さえ方の方法での違いがあるのではないか？と思われるポイントが前回のPCB切削時に浮上しました。今回は、本当にバリには取り付けや、押さえかたで違ってくるのかの確認をしてみました。単に基板の両端を金具で押さえるだけでなく、＋αとして両面テープの接着を追加した確認です。
まずは、両面テープですが、使用したのは、ＣanDoの百円均一で購入してた、強力両面テープ（すぐれた耐久性）幅１５mmＸ長さ４m（厚さ約０．１４mm)というものです。結果から言いますが、強力すぎて基板を剥がすのも大変でしたし、基板についてる両面テープを剥がすのも超大変でした。どのように両面テープを貼り付けたかと言うと、切削する場所を全部覆うように貼り付けました。下記になります。
少しまくれ上がっ部分があるのは、指で剥がそうとトライした途中
の写真だからです。切削エリアを覆うくらいに均一に貼り付けました。
（少し適当です。）
あまりにも仕様どおりの粘着力で、強力すぎの感じです。爪を使って
剥がそうとしましたが、無理でした。なので、ネットで両面テープの
剥がし方を即検索しました。ママレモンとか、酢とかを使い剥がす
例がありましたので、ママレモンよりすぐれた？油取り用の洗剤を使
ってみました。少しやわらかくなりましたが、爪では無理で、やはり
金属のヘラを使って何とか取ることが出来ました。もうこの全面貼り
付けは、はっきり言って、懲り懲りです。強力な両面テープでは、基板
の4隅ぐらいでいいと思います。とまあ、両面テープに関しての貼り付け
に関しては、これぐらいにして実際の切削は、どうなったかといいます
と、まあまあです。前のような削りバリのばらつきはありません。やはり
両面テープの効果はありましたということにします。写真は、実はCNCjs
での結果ではありません。Candleでの切削です。なぜかと言うと、CNCJs
でも実際に切削していますが、ドリルの掘る深さを-0.1mmに設定した為
失敗しています。この失敗はPCBの平面度をCNCJsでは補正してくれ
かった為、（私がやり方がわからないだけ？）左側しか切削できませんで
した。PCBの右と左での平面度に差があったということです。写真を見て
もらうと左側が削り幅が太くなっているのはそのせいです。
CandleのHEIGHTMAPを使い切削し直ししたせいで、若干の原点ズレもあり
左側の切削幅が広くなったと言うことです。なお、このときのドリルの掘る
深さは-0.15mmに変更しています。1回目CNCjs、2回目Candleでトライした
結果です。両面テープの確認なので、切削コントロールするアプリはどちら
でも問題無いと言うことです。切削直後のパターンは下記です。
結果から言うと、全体的にバリがひどくはありません。
実は、Eagleからガーバーデータを出力するpcb-gcode での設定にて
スピンドルを動かすFeedRateをX軸、ｙ軸、Z軸は同じ80mm/min に
設定し直しての切削です。動かすスピードが早いほど、ひどいバリが出る
というネット情報より変えました。今まではX軸、y軸が150mm/min、Z軸が
80mm/min でした。移動スピードが早すぎると、刃を折る可能性も大
であるということからも、80mm/minにしました。遅くなる分、切削
完了までの時間が少し長くなります。（150mm/minで実際刃を途中で
折っています。）
結果はバリがある程度はでていますが、これは、今回はスピンドルの
刃の取り付けを前の状態から、変えなければならなくなったことも原因
と思います。（アプリの誤動作で？間違えて、刃先を折ってしまいました。
時々、切削スタートしてから、スピンドルが回らず開始する状態だったこと
から無回転でのＧコードプログラム実施の為、折れました。結構スピンドル
がまわらない事があります。トホホ！今は、回らない時は停止ボタンを即
押して回避してます。）
今回のバリはスピンドルの芯ブレが完全に直せなかったからだろうと思い
ます。刃を何回も取り付けてはスピンドルモーターを回し、ブレを見ては
また緩めて調整を繰り返しやった後のこんなもんでしょう！の妥協点での
切削でした。0.1㎜の10°の刃です。スピンドルモーターを回して、光を当てる
と先端が2つとかに見えます。芯ブレを起こしている状態です。これを最小限
にしたつもりですが、やはり少しでも芯ブレがあるという状態で妥協した為の
バリだと思っています。前回では本当に芯ブレがありませんでしたから！
このバリも、前の基板切削でもそうでしたが、バリがあってもさほど思うより
問題は大きくないという結論にいたるので、こういうもんだと言う認識
でも良いのかもしれません。次の研磨後の写真を見るとそう思えてきます。
前回のパターンつなぎ忘れも改善してあります。あまり関係ありませんが！
SOIC8の切削としては、金具押さえ＋両面テープ貼り付けでのPCB設置
で、スピンドルの多少の芯ブレでのバリあり？でも切削は十分合格です。
こういう確認をする場合は、条件を色々と変えずにヤるのが、あたり
前なのですが、ついつい、両面テープ追加だけのはずが、それ以外の
パラメータも変えてしまっているため、前回からの両面テープの効果が
実は、わから無いことになります。がしかし、完成したPCBをみて
結果オーライなので両面テープもありだ！のおおらかさでOKとしま
しょう！そんなにシビアに考えなくても、バリアリ問題なしです。心理
上の問題です。無いに越したことは無いバリですが、海外旅行のバリ
とうり良好（バリ島旅行）が望ましいですが！そこまで行ければ本当
最高です。無理やりダジャレで少し疲れをとりませう！
バリが結果としてＯＫの範囲と結論づけても、バリなし切削は目標に
掲げてあります。永遠のテーマ？！
つづく？
